前不久，金立再次推出一款机身厚度仅5.15mm的金立S5.1智能手机，比上一代5.75mm的金立S5.5还薄，是目前全球最薄的智能手机，也是最薄的4G手机。此外，金立S5.1还采用了金属边框，加之拥有多种机身颜色，极致轻薄时尚外观，无疑是金立S5.1手机最大卖点。下面百事网小编就为大家带来这款全球最薄金立S5.1真机图片图赏，一起感受下超薄机身带来的视觉感受吧。
极限轻薄精致美观 金立S5.1美图欣赏金立Elife S5.1机身厚度仅5.15mm，是一款全球最薄智手机，并且拥有4种靓丽机身颜色，配合双镜面玻璃机身，外观非常精致美观。
金立S5.1机身侧面外观图片黑色金立S5.1背面外观欣赏金立Elife S5.1智能手机具体型号为GN9005，采用4.8英寸720p显示屏，搭载四核1.2GHz处理器（骁龙400），内置1GB内存和16GB机身存储空间，提供一颗500万像素前置摄像头和一颗800万像素后置摄像头，电池容量2050mAh，运行Android 4.3操作系统。其机身厚度非常纤薄，机身厚度仅5.15mm，并且后置摄像头并没有像金立S5.5那样凸起，做工上更为精湛，工业设计更具情怀。
